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產品概述
該芯片是高端藍牙音頻 SoC 芯片，內置高性能DSP 和 NPU，以支持復雜的多麥克風上行降噪算法和關鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。集成 Hybrid ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機應用。可提供豐富的接口，集成度高，適用于高級 TWS 降噪耳機和其他需要復雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產品。
優勢特性
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支持BT/BLE 5.3雙模協議棧
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高集成，內置充電、touch、佩戴、自研通話算法
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超低功耗，播放音樂系統功耗小于4mA
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高算力和AI雙加持，業內首創集成高性能DSP
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自研人頭跟蹤和固定的空間音頻算法，適配各種手機和音樂文件
產品應用
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TWS耳機 -
游戲耳機 -
藍牙音箱 -
OWS耳機